截至8月24日，A股半导体板块97家公司中，已有57家公布了半年报或业绩预告。总的来看，晶圆代工、芯片设计、封测等多个环节业绩惨淡，只有设备环节的业绩较为坚挺。

具体而言，已公布业绩的57家半导体公司中，31家出现净利润下滑，同比降幅最大的在3倍以上。另有9家公司出现首亏，包括芯片设计、封测环节，不乏士兰微（600460）、通富微电（002156）这样的龙头。

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原因方面，终端市场产品需求下降是主因。不少公司坦言，半导体行业仍处于下行周期。

“从下游应用端看，汽车电子市场发展迅猛，但汽车应用在集成电路市场中占比还不高；与此同时，计算机与通信仍是主要拉动力，而计算机市场处于饱和乃至部分萎缩状态，以智能手机为代表的通信市场进入调整期，库存高企。上述情况导致集成电路行业景气度下降，2022年第二季度开始集成电路销售额增速逐季下滑。”通富微电在近期的一次机构调研中如是说。

这基本解释了半导体行业当前境况的成因。

对于未来的判断，不少业内人士仍然表示不甚明朗。不过，近期已经有一些积极因素显现，包括行业去库存的进度、下半年将迎来消费电子传统旺季等。有产业链公司和机构人士分析，2024年或将看到行业转好。

整体业绩惨淡

今年上半年，已公布业绩的57家半导体公司中有40家出现业绩下滑或亏损，该比例高达7成。去年同期，同样是这57家公司，业绩下滑的数量为22家，下滑比例不到4成。今年一季度，下滑的公司数量为41家。如此来看，今年二季度行业并未出现明显反弹。

从产业链环节来看，行业周期下行的影响波及到多个环节。比如，9家首亏企业中就包括士兰微(600460.SH)、普冉股份(688766.SH)、全志科技（300458）(300458.SZ)、上海贝岭（600171）(600171.SH)、汇顶科技（603160）(603160.SH)等设计企业，还有封测企业通富微电(002156.SZ)，材料供应商中晶科技（003026）(003026.SZ)、光华科技（002741）(002741.SZ)等。

士兰微上半年净利润亏损5037万元，除了持有的股票等金融资产价格下跌，行业下行是主要原因。“报告期内，下游普通消费电子市场景气度相对较低，造成公司部分消费类产品出货量明显减少，其价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。”士兰微表示。

士兰微的亏损是当下芯片设计企业境况的缩影。无独有偶，多家设计企业上半年业绩仍在下滑状态。

韦尔股份（603501）(603501.SH)在去年业绩大幅下滑引发全市场关注后，今年上半年虽盈利，但延续下滑态势。公司上半年实现营业收入88.58亿元，较上年同期减少19.99%；归属于上市公司股东的净利润为1.53亿元，同比下降93.25%；实现扣非净利润-7896.13万元，同比下降105.44%。

此外，捷捷微电（300623）(300623.SZ)、卓胜微（300782）(300782.SZ)、兆易创新（603986）(603986.SH)、晶晨股份(688099.SH)、北京君正（300223）(300223.SZ)等芯片设计企业上半年净利润降幅均在50%以上。可以说，设计环节的半导体企业几乎无一幸免。

几大封测龙头也出现了业绩大幅下跌，除通富微电出现首亏之外，长电科技（600584）(600584.SH)预计上半年净利润约4.5亿元-5.5亿元，减少71.08%-64.65%。华天科技（002185）(002185.SZ)预计实现净利润5000万元-7000万元，下滑86.38%-90.27%。晶方科技（603005）(603005.SH)预计实现净利润7000万元-8000万元，同比减少58.11%-63.35%。公司均表示行业处于下行周期，导致订单减少，产能利用率降低。

下滑进一步传导至上游晶圆代工环节。中芯国际和华虹半导体发布的第二季度业绩报告显示，毛利同比下滑。积极因素在显现

在一片惨淡中，仍然有细分环节——半导体设备一枝独秀。

北方华创（002371）(002371.SZ)预计上半年实现净利润约16.7亿元-19.3亿元，同比增长121.3%-155.76%；晶盛机电（300316）(300316.SZ)上半年实现净利22.06亿元，同比增长82.78%；中微公司(688012.SH)预计实现净利润约9.8亿元-10.3亿元，同比增加109.49%-120.18%。

此前的报道多次提到，随着半导体供应链的国产化将继续深入推进，其中，半导体设备及零部件、材料等增长较为稳定，背后的动力主要是晶圆厂扩产和国产化导入需求。但市场人士提示，需要注意设备这个偏上游环节存在的滞后性因素。

回到全局，尽管上半年半导体行业业绩并不如人意，但有一些积极因素在显现。

一方面，行业去库存加快。

韦尔股份表示，2023年上半年末公司库存金额较上年末减少约4.2亿美元，较上年末减少超20%。

来自汇顶科技的数据显示，第一季度存货资产减值损失1.4亿元，第二季度存货资产减值损失3286万元左右，存货资产减值损失的趋势得到明显改善。公司称上半年采取措施加快去库存的进度，预计减少7.5亿元左右，2023年下半年度不存在大额计提存货跌价准备的情况。

但去库存对整个行业来说都任重道远。普冉股份就表示，2023年上半年，由于整体消费需求仍然较弱，且下游渠道库存尚在逐步消化的过程中，公司存货周转率下降。

另一方面，二季度市场需求相较于一季度有好转迹象。

一家半导体材料企业在受访时表示，“目前还处在低迷期，但从当前情况看有所回升，主要是因为市场消费动力回来了。”

进一步地，如果对比一二季度的业绩数据，至少从中芯国际和华虹半导体两大晶圆巨头来看，二季度环比也有了明显的回升。全志科技也表示，公司二季度营收环比增长了83%。

但对于未来的预判，市场仍然谨慎，不再大喊“拐点”的到来。一家芯片设计公司就下半年的行业走势对记者坦言，“目前还不明朗，头部企业对此亦存在分歧，本公司也无法做出准确预期。”

可达成共识的是，当下已在行业底部或接近底部。

有研硅((688432.SH)在近期的投资者交流中表示，“公司对当前半导体行业的形势有充分的认识，对行业的调整有一定预期和准备。从目前来看，半导体行业可能已经接近底部，但持续时间尚不好判断，整个行业需求的恢复速度和周期仍需进一步观察。”

另一家半导体龙头对记者说道，“公司部分产品价格下滑的情况会有所缓解，消费市场好转价格会往上升。整个行业变化还要看市场大环境。”

沪硅产业(688126.SH)则在半年报指出，结合Gartner、Techinsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024年恢复快速增长、进入周期性上升通道。